隨著汽車行業(yè)朝著電動化與智能化的方向發(fā)展，汽車芯片的重要性也越發(fā)凸顯，市場需求也同步大量增長。
“2023年，中國車用半導(dǎo)體中的中國品牌市場份額約在10%。我們預(yù)測到2030年左右，中國品牌在中國市場的份額應(yīng)該有機(jī)會接近40%，這是非常顯著的提高。”近日，瑞銀證券中國科技硬件行業(yè)分析師俞佳對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道等媒體記者表示。
這也意味著，國內(nèi)的芯片企業(yè)正在加速“上車”，尤其是隨著新能源車的上量，帶動產(chǎn)業(yè)鏈的成長。
此前，在集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會的汽車芯片論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平談到，2023年我國新能源汽車銷售950萬臺，市場滲透率達(dá)到31.6%，預(yù)計2024年銷售量為1150萬輛，占有率達(dá)到37%。在他看來，我國上半場“電動化”成效明顯，下半場以自動駕駛、智能座艙為代表的汽車“智能化”角逐已經(jīng)拉開帷幕。
車用芯片需求增長
我國各類上下游新能源汽車企業(yè)在動力電池、電機(jī)電控等重要器件方面已形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，在國家政策的支持下逐步走向“智駕化”，因此行業(yè)對于汽車芯片的需求持續(xù)增長。
按照功能進(jìn)行劃分，目前汽車芯片主要可分為主控芯片、功率芯片、存儲芯片、傳感器芯片、模擬芯片五大類，其中功率芯片又主要包括IGBT與MOSFET兩種結(jié)構(gòu)，主控芯片以MCU與SoC為主。隨著智能駕駛技術(shù)與消費(fèi)者對于汽車智慧功能需求的不斷發(fā)展，新能源汽車對于汽車芯片的需求越來越豐富多元。
北京汽車研究總院有限公司智能網(wǎng)聯(lián)中心電子電器架構(gòu)部部長張兆龍認(rèn)為，算力芯片上的應(yīng)用百花齊放，存在很多機(jī)會。
比如，車端電子電器架構(gòu)在發(fā)展過程中對芯片應(yīng)用產(chǎn)生了很多新的需求，原來整車廠使用單核或是嵌入式的MCU，在加入更多操作系統(tǒng)后，開始使用SoC，芯片算力逐漸聚集和劇增，單位算力成本急劇下降。
同時張兆龍也指出，由于車輛的配置越來越高，芯片應(yīng)用的種類和數(shù)量也在激增。一輛典型的乘用車電動車大概需要1500顆芯片，因此不同車企會根據(jù)車型定位選擇不同的芯片組合，根據(jù)算力需求以及成本、軟件開發(fā)生態(tài)等多方面來決策。
在細(xì)分領(lǐng)域上，智駕化的趨勢也驅(qū)動了主控芯片市場的增長，調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的報告顯示，2023年全球MCU市場規(guī)模約229億美元，預(yù)計至2028年將以5.3%的年復(fù)合增速達(dá)到320億美元。
整體而言，汽車芯片市場也在逐年增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2022年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到585億顆；調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia也預(yù)測，2025年全球汽車芯片市場規(guī)模將突破800億美元，2021-2025年復(fù)合年均增長率達(dá)15%。
國產(chǎn)創(chuàng)新仍在路上
目前的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，海外半導(dǎo)體廠商依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，英飛凌、恩智浦、瑞薩、TI及意法半導(dǎo)體占據(jù)多數(shù)份額。2023年，國務(wù)院發(fā)展研究中心市場經(jīng)濟(jì)研究所表明，我國汽車芯片的對外依存度高達(dá)95%，計算和控制類芯片自給率不足1%，功率和存儲芯片自給率也僅為8%。
目前，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)方面的國產(chǎn)化替代已有一定的成果，但整體仍有較大發(fā)展空間。楊中平談到，從2020年底缺芯至今，國產(chǎn)芯片大批量上車應(yīng)用比例逐年大幅提高，為自主可控供應(yīng)鏈體系提供了保障，接下來中汽協(xié)也將進(jìn)一步構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
俞佳向記者分析道：“車用半導(dǎo)體里最關(guān)鍵的有兩部分，一是和輔助駕駛有關(guān)的ADAS，另一個是跟動力有關(guān)的Powertrain（動力總成），他們是價值量比較高的部分。過去兩年，中國公司在功率半導(dǎo)體方面，有明顯的市場份額的提高，下一步有機(jī)會看到更多領(lǐng)域逐步提高。”
從整車廠商到芯片創(chuàng)新企業(yè)，都在車用半導(dǎo)體上投入更多關(guān)注和研發(fā)資源。張兆龍談到，車規(guī)級芯片的應(yīng)用需要較長的驗(yàn)證時間，為了避免芯片的結(jié)構(gòu)性短缺，整車廠目前也已開始關(guān)注國產(chǎn)芯片，包括挑戰(zhàn)較大的功率類與通訊類芯片的驗(yàn)證、封測環(huán)節(jié)等，從而提升芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性。
與此同時，地平線、黑芝麻等國內(nèi)代表性的汽車芯片廠商，都在技術(shù)方面進(jìn)行迭代。
黑芝麻高級產(chǎn)品市場總監(jiān)王治中談到了兩方面趨勢，其一是新技術(shù)和新功能的上車，要求高性能芯片不斷升級，包括芯片SOC集成度提升、制程提升、性能提升、引入先進(jìn)封裝工藝等；第二個應(yīng)用方向，就是把強(qiáng)需求、標(biāo)準(zhǔn)化的功能從高端車滲透到中低端車型上，而通過跨域融合多芯片，可以實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。
據(jù)介紹，黑芝麻的華山系列芯片專門針對自動駕駛，在高階智駕應(yīng)用的A1000系列已量產(chǎn)，A2000系列將在今年問世；而武當(dāng)系列是針對智能汽車的跨越計算推出的產(chǎn)品系列，通過單芯片支撐智能座艙、智能駕駛、整車數(shù)據(jù)交換等需求。
面對快速發(fā)展的增量市場，國產(chǎn)車規(guī)級芯片更需要在多維度協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建全面的行業(yè)生態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈。（記者倪雨晴、實(shí)習(xí)生朱梓燁）
來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道
責(zé)任編輯：王海山
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