平安證券認為，MiniLED市場爆發在即，工藝改進為設備企業帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構成的LED器件。相比片尺寸大于200μm的傳統LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環節均有工藝改進，有望為設備企業帶來新的機遇。MiniLED滲透率提升初期，設備企業彈性最大，值得高度關注。