9月23日上午，半導體產業鏈局部異動，半導體板塊探底回升。個股方面，立昂微、長川科技漲停，滬硅產業漲超10%，有研硅、精智達、聚辰股份等跟漲。

消息面上，半導體板塊頻傳利好。世界半導體貿易統計組織（WSTS）此前預測，2025年全球半導體市場銷售額將達到7009億美元，同比增長11.2%，并預計2026年繼續增長8.5%。9月18日，華為輪值董事長徐直軍在“華為全聯接大會2025”透露了昇騰芯片規劃：預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT；2027年四季度推出昇騰960芯片；2028年四季度推出昇騰970芯片。

從數據來看，頭豹研究院研究報告指出，整體來看，半導體設備國產化率已達35%，預計在2025年提升至50%，并初步擺脫對美日荷半導體設備的依賴。國際半導體產業協會（SEMI）公開指出，中國的半導體產業自主率正逐年攀升，從2012年的14%到2022年的18%，預計2027年達到26.6%。

多家機構研報認為，在政策強力支持、市場需求巨大、技術逐步突破等多因素催化下，到2025年或2027年，我國半導體產業的整體國產化率有望提升至25%—30%。其中，半導體設備和材料的國產化率增速可能會更快。

半導體板塊相關股票：立昂微、長川科技、滬硅產業、有研硅、精智達、聚辰股份、中晶科技、上海合晶、神工股份、華峰測控、京儀裝備、金海通。

責任編輯：劉栩