山石網(wǎng)科近日在機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，目前，ASIC安全芯片研發(fā)進(jìn)展比較順利，實(shí)驗(yàn)室仿真測試已經(jīng)基本完成，正在做流片前的準(zhǔn)備，預(yù)計能在2023年末完成安全芯片研發(fā)，并在2024年逐漸實(shí)現(xiàn)ASIC全線產(chǎn)品化，有助于全面提高公司安全硬件產(chǎn)品的整體性能和性價比。
山石網(wǎng)科近日在機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，目前，ASIC安全芯片研發(fā)進(jìn)展比較順利，實(shí)驗(yàn)室仿真測試已經(jīng)基本完成，正在做流片前的準(zhǔn)備，預(yù)計能在2023年末完成安全芯片研發(fā)，并在2024年逐漸實(shí)現(xiàn)ASIC全線產(chǎn)品化，有助于全面提高公司安全硬件產(chǎn)品的整體性能和性價比。
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