據(jù)證券日?qǐng)?bào)，人工智能的快速發(fā)展，帶來(lái)算力需求的成倍增長(zhǎng)，相關(guān)底層硬件站上“風(fēng)口”，CPO——光電共封裝便是其中之一。據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)計(jì)，按照端口數(shù)量統(tǒng)計(jì)，CPO的全球發(fā)貨量將從2023年的5萬(wàn)件逐步增長(zhǎng)到2027年的450萬(wàn)件。A股上市公司中通宇通訊、銳捷網(wǎng)絡(luò)、聯(lián)特科技等已提前布局CPO賽道。多位接受記者采訪的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，高算力需求下的超高能耗，是阻礙人工智能商業(yè)化的最大痛點(diǎn)。CPO能大幅降低能耗，從而降低成本，有望成為解決方案之一。