國金證券表示，基于電子行業當前運行狀況，行業拐點尚未到來，短期很難看到產業鏈根本性改善，產業鏈相關公司基本面短期難有重大正向變化。不過長期來看，電子產品仍然在持續創新，PCB產業鏈作為電子產品的重要承載，長期仍將受益于持續創新所帶來的成長效應，未來產業鏈重要創新方向主要包括汽車(大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來HDI增量市場)、服務器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板。