立昂微在互動平臺表示，公司子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司目前已建成15萬片/月(即年產180萬片)的12英寸硅片產能，該部分產能為從單晶拉制環節至硅拋光片環節的完整產線，其中10萬片/月(即年產120萬片)在拋光片的基礎上可加工為硅外延片，上述產能即屬于公司2021年非公開發行股票的募投項目。公司在今年3月份收購了嘉興國晶半導體(公司名稱現已變更為金瑞泓微電子(嘉興)有限公司)，嘉興公司規劃產能仍在按計劃推進中，預計將于2023年底形成第一期15萬片/月的產能，該部分產能為從單晶拉制環節至硅拋光片環節的完整產線。
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