長電科技3月16日在互動平臺表示，公司2021年非公發募投項目中，年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目已開始小批量試生產，年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目已開始生產，具體投產進度將視客戶實際需求與設備實際到位的情況而定。今年公司的產能將進一步增加，首先公司過去兩年的資本開支目前仍在產能釋放階段，同時基于公司發展戰略和核心競爭力提升做出的布局，公司計劃今年固定資產投資60億元，也將在未來兩年內有效幫助公司的產能擴充。