中國銀河證券研報認為，全球晶圓廠大幅擴產，將于2021年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，將進一步拉動對半導體設備及材料的需求。尤其隨著2022-2023年新增產能迎來集中釋放，屬于后周期的半導體材料將迎來爆發。半導體板塊經過前期調整目前估值已經具備較高性價比，從海外半導體企業的營收數據及展望看，半導體依然保持了很高的景氣度，我們持續看好半導體國產替代投資機會。