市場(chǎng)消息:臺(tái)積電正在評(píng)估臺(tái)積電傳設(shè)廠中國(guó)臺(tái)灣云林、嘉義地區(qū),投入先進(jìn)封裝技術(shù),以應(yīng)對(duì)5/3/2nm芯片制造需求的快速增長(zhǎng),并迅速修訂其生產(chǎn)路線圖,目前中國(guó)臺(tái)灣嘉義的可能性更大。臺(tái)積電未對(duì)該報(bào)道置評(píng)。若消息屬實(shí),這將是臺(tái)積電的第六座先進(jìn)封裝廠,竹科、南科、中科及龍?zhí)豆灿兴淖饕峁┚A凸塊、先進(jìn)測(cè)試與后道3D封裝等,第五座為興建中的苗栗竹南,以前道3D封裝及芯片堆疊等先進(jìn)技術(shù)為主,總面積為前四座封測(cè)廠總面積的1.3倍,預(yù)計(jì)2022年下半年開始量產(chǎn)。
請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼