東吳證券研報稱，PCB作為電子元器件的主要支撐體，下游應用廣泛，主要包括通信設備、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等細分領域。建議關注賽道和技術卡位：首先從賽道選擇來講，隨著新能源汽車滲透率的持續提升，汽車PCB板需求穩步提升，未來高景氣持續可期。其次從技術卡位來講，持續看好HDI、SLP及IC載板等板塊，建議關注有產能、技術及產品布局的國內玩家。