萬業(yè)企業(yè):擬20億元投建半導體翻新裝備項目 ©原創(chuàng) 2021-12-22 19:56 0 萬業(yè)企業(yè)公告,子公司嘉芯半導體擬在嘉善縣西塘鎮(zhèn)投資建設年產(chǎn)2450臺/套新設備和50臺/套半導體翻新裝備項目,總項目投資總額合計20億元。項目公司未來主要從事刻蝕機、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機、槽式清洗機、尾氣處理、機械手臂等8寸和12寸半導體新設備開發(fā)生產(chǎn)及設備翻新。同日公告,第二大股東三林萬業(yè)擬減持不超過1.9834%股份。
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