金盤(pán)科技：擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)11.97億元

　　金盤(pán)科技公告，擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)11.97億元，用于儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目、智能裝備制造項(xiàng)目-儲(chǔ)能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設(shè)項(xiàng)目、節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。