卓勝微：芯卓半導體產業化建設項目各棟主體結構已于2021年6月底順利封頂，主體建筑計劃于年底前投入使用

　　卓勝微在投資者互動平臺表示，芯卓半導體產業化建設項目主要針對SAW濾波器的晶圓制造和封裝測試。芯卓半導體產業化建設項目各棟主體結構已于2021年6月底順利封頂，主體建筑計劃于年底前投入使用。目前主體結構的土建工程正進行收尾工作，機電安裝、潔凈室建設等正有序開展，即將完成具備工藝設備搬入條件。公司正按規劃進度推動項目順利實施。其他進展情況請關注定期報告。