2021年10月24日,IOTE2021第十六屆國際物聯(lián)網(wǎng)展深圳站,高新興科技集團(tuán)旗下高新興物聯(lián)正式發(fā)布新款NB-IoT模組產(chǎn)品GM122。GM122采用了國產(chǎn)芯平臺,采用了LCC15.8*17.7mm主流封裝方案,AT指令集兼容業(yè)內(nèi)主流的NB-IoT平臺。(高新興科技集團(tuán))
2021年10月24日,IOTE2021第十六屆國際物聯(lián)網(wǎng)展深圳站,高新興科技集團(tuán)旗下高新興物聯(lián)正式發(fā)布新款NB-IoT模組產(chǎn)品GM122。GM122采用了國產(chǎn)芯平臺,采用了LCC15.8*17.7mm主流封裝方案,AT指令集兼容業(yè)內(nèi)主流的NB-IoT平臺。(高新興科技集團(tuán))
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