惠倫晶體：5G智能手機用高基頻小型化壓電石英晶體元器件項目獲東莞市重點領域項目立項 ©原創 2021-10-19 15:12 0 惠倫晶體消息，近日，公司從東莞市科技局網站獲悉，公司的“5G智能手機用高基頻小型化壓電石英晶體元器件項目”經過嚴格的篩選，進入了東莞市重點領域研發項目擬立項項目的公示階段。公示截止日期為2021年10月18日，這意味著公司該項目正式獲得立項。
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