“邁鑄半導體”完成千萬級Pre A輪融資 ©原創 2021-09-30 14:06 0 晶圓級微機電鑄造技術及解決方案提供商“邁鑄半導體”完成千萬級Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發展合伙企業、上海綠河晟陽創業投資合伙企業共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發、新研發中心建設、市場推廣和團隊擴張等。(36氪)
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