惠倫晶體：將加快小型化、片式化晶體器件研發(fā)與生產(chǎn)

　　惠倫晶體消息，9月14日至15日，陜西華星電子集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)李著等一行來訪惠倫晶體，與公司董事長(zhǎng)趙積清等高層就雙方合作事宜進(jìn)行了深入洽談。雙方共同表示，將推動(dòng)雙方合資企業(yè)陜西惠華電子科技有限公司打造成為集研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化、成果轉(zhuǎn)化、人才聚集等為一體的復(fù)合型公司。未來，雙方將加快小型化、片式化晶體器件研發(fā)與生產(chǎn)，推進(jìn)軍民融合深度發(fā)展。