高測股份接受調研時表示，目前，公司面向半導體行業開發的產品主要有：半導體單線/多線截斷機、半導體金剛線切片機、碳化硅金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線、半導體滾圓砂輪、半導體倒角砂輪。除碳化硅金剛線切片機和半導體研磨機尚處于市場推廣階段，暫未取得銷售訂單外，其余產品均已形成銷售。