宅經濟續強加上車用市況熱絡，半導體封測持續供不應求。IC設計業者透露，目前以為控制器(MCU)封裝產能最為吃緊(最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍)，使得本季MCU封裝漲幅最大、達15%。記憶體封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態調整價格，帶旺日月光投控、超豐、南茂、力成等業者營運。(中國臺灣經濟日報)