華虹半導(dǎo)體攜手斯達半導(dǎo)打造車規(guī)級IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

　　記者獲悉，6月24日，華虹半導(dǎo)體有限公司與斯達半導(dǎo)舉辦“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片，已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應(yīng)用市場。(證券時報)